Soutenance de Lamine SYLLA
Etude expérimentale et thermodynamique du procédé de démouillage appliqué aux semi-conducteurs
vendredi 20 juin 2008 (direction Thierry DUFFAR)
Résumé Le procédé par « démouillage » est un procédé Bridgman vertical modifié qui offre l'avantage de supprimer les contacts solide-creuset grâce à la formation d'un espacement au cours de la croissance cristalline de matériaux semi-conducteurs. Ce procédé permet de réduire significativement la densité des défauts cristallins (dislocations et nucléation parasite). Il dépend essentiellement des phénomènes capillaires mis en œuvre, et particulièrement des propriétés de mouillage du liquide sur les parois du creuset. Au cours de cette thèse, nous avons montré expérimentalement que le démouillage résulte du déplacement d'un ménisque stable le long des parois lors de la solidification d'antimoniures d'indium et de gallium (InSb et GaSb) dans des creusets fermés en verre de silice. Des calculs d'équilibre thermodynamique ont été effectués afin d'expliquer, dans cette configuration précise, l'influence de la pollution chimique sur le procédé.
Jury M.Paul SIFFERT, Président, Mme. Dominique CHATAIN, Rapporteur, M. Alberto PASSERONE, Rapporteur, M.Thierry DUFFAR, Directeur de thèse, M. Olivier MINSTER, Examinateur, M. Denis CAMEL, Examinateur