VOLPI Fabien
Professeur des Universités (Phelma / SIMaP)
SIMAP / Phelma - Grenoble INP
Bureau 023, Bat. Thermo
1130, rue de la piscine
Domaine Universitaire
BP 75 - 38 402 St Martin d'Heres Cedex
France
0476826613
Contact e-mail
Teaching at Phelma-Grenoble INP
Teaching topics
- Material science of small-scale materials (thin films,...).
- Functional materials
- Process flow in micro- nano-technologies
- Physics of solids
Teaching format
- Lectures
- Lab sessions
- Long-term projects
Research at SIMaP lab
Research topics
- Developement of a novel characterization technique : electrical-nanoindentation in-situ SEM
- Electrical characterisation of materials
- Instrument development of characterisation tools
- Coupling of electrical and mechanical characterisations
Techniques
- Standard resistive characterisation tools (from highly conductive to highly insulating materials)
- Standard capacitive characterisation tools (impedance spectroscopy, Hg-probe,...)
- Functional AFM (conductive, piezo-AFM,...)
- Functional nanoindentation in-situ SEM (resistive, capacitive,...)
Other
- HDR (Habilitation à Diriger les Recherches) in 2017.
Activités / CV
PhD supervision
Electrical-nanoindentation in-situ SEM : Technique development and application
- M. Rusinowicz -2022 : Propriétés mécaniques et électriques de couches minces diélectriques : expériences de nanoindentation-électrique et simulations numériques
- C. Boujrouf - 2022 : Characterization of functional materials by in situ SEM electrical nanoindentation.
- S. Comby - 2018 : Développement instrumental pour le couplage de caractérisations électriques et mécaniques.
Instrumentation
- F. Mège - 2011 : AFM à contact résonnant : Développement et Modélisation.
Whiskers
- A. Thiam Wentchandi - 2023 : Study of Solderless Interconnect Technology Process : Ageing of Pressfit Connectors
Metallurgy
- S. Iruela - 2020 : Optimisation par voie métallurgique des performances mécanique et électrique d’alliages de métaux nobles
Low-k dielectris materials and copper interconnections
- E. Chery - Février 2014 : Fiabilité des diélectriques low-k SiOCH poreux dans les interconnexions CMS avancées.
- M. Vilmay - 2010 : Fiabilité des diélectriques inter-métal à faible permittivité pour les technologies avancées de la microélectronique.
- D. Fossati - 2008 : Caractérisation par la méthode Corona de diélectriques à faible et très faible permittivité.
- M. Aimadeddine - 2008 : Intégration et caractérisation de diélectriques poreux à très basse permittivité pour les interconnexions des circuits CMOS sub-45nm.
High-k dielectrics
- D. Monnier - 2010 : Etude des dépôts par plasma ALD de diélectriques à forte permittivité diélectrique (dits « High-K) pour les capacités MIM.
- G. Raymond - 2009 : Etude mécanique des films de nitrure de silicium fortement contraints utilisés pour augmenter les performances des transistors CMOS.
- L. Pinzelli - 2006 : Etude et modélisation de la topographie des couches minces de Ta2O5 déposées par MOCVD dans des structures tridimensionnelles : applications aux capacités tranchées.
Metallisation of semicoductors
- D. Bertrand - 2017 : Optimisation de la métallisation de structures AlGaN/GaN pour de l’électronique de puissance.
Informations complémentaires
2019
- S. Comby Dassonneville, F. Volpi, M. Verdier, “Electrically-functionalised nanoindenter dedicated to local capacitive measurements: experimental set-up and data-processing procedure for quantitative analysis”, Sensors and Actuators A : Physical, Submitted.
- F. Volpi, L. Cadix, G. Berthomé, S. Coindeau, E. Blanquet, “Impact of silica-substrate chemistry on tantalum nitride thin films deposited by atomic layer deposition: Microstructure, chemistry and electrical behaviors”, Thin Solid Films, 669, 392-398 (2019)
2018
- A. Lenain, J. J. Blandin, G. Kapelski, F. Volpi, S. Gravier, “Hf-rich bulk metallic glasses as potential insulating structural material”, Materials & Design, 139, 467-472 (2018)
- L. Tian, S. Ponton, M. Benz, A. Crisci, R. Reboud, G. Giusti, F. Volpi, L. Rapenne, C. Vallée, M. Pons, A. Mantoux, C. Jiménez, E. Blanquet, “Aluminum nitride thin films deposited by hydrogen plasma enhanced and thermal atomic layer deposition”, Surface and Coatings Technology, 347, 181-190 (2018)
2017
- F. Volpi, H. Lu, Y. Li, A.A. Nawaz, S. Fournier, F. Mège, M. Braccini, “A capacitance-based solution to monitor absolute crack length in four-point bending test: Modelling and experiments”, Sensors and Actuators A-Physical, 254, 145-151 (2017)
- T. Gu, J.-R. Medy, F. Volpi, O. Castelnau, S. Forest, E. Hervé-Luanco, F. Lecouturier, H. Proudhon, P.-O. Renault, L. Thilly, « Multiscale modeling of the anisotropic electrical conductivity of architectured and nanostructured Cu-Nb composite wires and experimental comparison », Acta Materialia, 141, 131-141 (2017)
- P. Donnadieu, S. Benrhaiem, C. Tassin, F. Volpi, J.-J. Blandin, « Preparation, microstructure and properties of magnesium-gMg17Al12 complex metallic alloy in situ composites », J. of Alloys and Compounds, 702, 626-635 (2017)