Aller au menu Aller au contenu
Science et ingénierie des matériaux et des procédés

> SIMAP_Production > SIMAP_Thèses

Soutenance de Sabrina BILOUK

Mis à jour le 24 septembre 2010
A+Augmenter la taille du texteA-Réduire la taille du texteImprimer le documentEnvoyer cette page par mail Partagez cet article Facebook Twitter Linked In Google+ Viadeo

"Corrosion du cuivre et des alliages CoWP et AlCu dans les microprocesseurs 32nm et les imageurs : vers des solutions de nettoyage optimisées"

Le 30 Mars 2010 à 14h30 Amphithéâtre Jean BESSON, PHELMA Campus Thèse préparée dans le laboratoire SIMaP sous la direction de Mr Ricardo NOGUEIRA Résumé
Pour les technologies 32 nm, la propension du cuivre à diffuser et à migrer au sein du diélectrique peut impacter la fiabilité des dispositifs. Des alliages ternaires à base de cobalt, CoWP, déposés par voie electroless ont été développés en vue de jouer le rôle de barrières auto-positionnées afin de limiter ces phénomènes. Cependant, l'intégration du cobalt nécessite une adaptation des traitements de nettoyage à base d'acide glycolique auxquels ce dernier sera exposé. Le travail de cette thèse vise à évaluer l'impacte de cet acide sur l'intégrité des barrières et de proposer, par la suite, une alternative afin de réduire leur dissolution par l'ajout d'un inhibiteur de corrosion du cobalt, le benzotriazole. Des phénomènes de corrosion apparaissent aussi sur les plots en alliage d'aluminium AlCu pour les technologies imageurs lors du nettoyage à base d'acide oxalique. Les acides sulfurique et glycolique seront évalués comme candidats potentiels à la substitution de cet acide organique. L'objectif de cette thèse est d'identifié les mécanismes réactionnels régissant les interfaces concernées par caractérisation électrochimique. Membres du Jury M. Yann BULTEL, Examinateur M. Otavio GIL, Rapporteur M. Abdelhafed TALEB, Rapporteur M. Ricardo NOGUEIRA, Directeur de thèse Mme. Carole PERNEL, Co-encadrante Mme. Lucile BROUSSOUS, Co-encadrante Mme. Nadine PEBERE, Examinateur M. Didier LEVY, Examinateur

A+Augmenter la taille du texteA-Réduire la taille du texteImprimer le documentEnvoyer cette page par mail Partagez cet article Facebook Twitter Linked In Google+ Viadeo

mise à jour le 24 septembre 2010

Univ. Grenoble Alpes