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SIMaP, Laboratoire de Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés - Grenoble INP - SIMAP

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SIMaP, Laboratoire de Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés

Le phénomène de cloquage des films minces en forme de cordons de téléphone modélisé

La formation de cloques concerne de nombreux systèmes constitués d'empilement de couches : puces électroniques, vitrages à isolation thermique, cellules photovoltaïques... Ce phénomène est dû à l'interaction subtile entre la déformation du film mince sous l'effet de contraintes internes et le décollement de ce film à cause d'une mauvaise adhésion.

Un modèle numérique permettant de coupler le flambage du film mince et le processus de rupture d'interface vient de permettre de clarifier les processus mis en jeu dans la dynamique de formation de ces cloques longues et complexes.La modélisation de ces instabilités devrait mener à une meilleure compréhension de l'adhésion des films aux petites échelles (quelques nanomètres) et on peut espérer pouvoir les "épingler" pour supprimer leur propagation.
How does adhesion induce the formation of telephone cord buckles ?, J. Y. Faou, G. Parry, S. Grachev et E. Barthel, Physical Review Letters 108, 116102 (2012)

Elaboration de Silicium polycristallin par frittage pour application photovoltaïque

La mise au point d'un procédé industriel d'élaboration de plaquettes de silicium polycristallin par une technologie de frittage de poudres est un véritable enjeu pour l'industrie photovoltaïque pour diminuer les coûts de production des cellules et pérenniser la rentabilité de cette filière.
L'enjeu était de comprendre le rôle de la couche de silice présente sur la surface des poudres de silicium sur le frittage. Le contrôle de l'atmosphère au cours du frittage permet de maîtriser l'épaisseur de la couche de silice au cours du frittage et d'optimiser ainsi la densification. Le passage dans un four permettant le frittage de plaquettes de grande surface est aujourd'hui à l'étude.

J.M. Lebrun*, J.M. Missiaen*, C. Pascal*, F. Servant**, J.P. Garandet***

*SIMAP - **CEA Grenoble - LITEN - DETH - LCPE - ***INES Chambéry - LITEN - DTS - LCS

Un joint électromagnétique dans une cuve de galvanisation


Dans ce projet, développé par le groupe EPM en collaboration avec l'IPU-Lettonie, et Siemens-SVAI, filiale spécialisée dans les équipements pour les lignes de galvanisation, la mise en place d'un ensemble de systèmes électromagnétiques vise à réduire les coûts de fabrication, et le contrôle de la couche de zinc déposée (plus).

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